Les plasmas pour les interconnexions en microelectronique - les procedes par plasmas impliques dans

• Date de parution : 06/07/2010
• Editeur : Editions Universitaires Europeennes
• EAN : 9786131502620
• Série : (-)
• Support : Poche

• Nombre de pages : 316
• Collection : (-)
• Genre : Lettres et linguistique
• Thème : Lettres et linguistique Poche
• Prix littéraire(s) : (-)

Pour réduire la taille des dispositifs et les temps de commutation en microélectronique, les lignes d'interconnexions doivent être isolées par du SiOCH poreux. Cependant, la réalisation de tranchées étroites dans le SiOCH poreux nécessite de revoir les différents procédés par plasmas (gravure,... Voir plus

Pour réduire la taille des dispositifs et les temps de commutation en microélectronique, les lignes d'interconnexions doivent être isolées par du SiOCH poreux. Cependant, la réalisation de tranchées étroites dans le SiOCH poreux nécessite de revoir les différents procédés par plasmas (gravure, traitements post-gravure) et les schémas d'intégration, puisque ce matériau est facilement dégradé lorsqu'il est exposé à un plasma. Cet ouvrage présente une analyse des interactions plasmas/matériaux pour l'intégration des SiOCH poreux dans des tranchées très étroites (