Electrodeposition du nickel sur le cuivre

• Date de parution : 26/07/2011
• Editeur : Editions Universitaires Europeennes
• EAN : 9786131568855
• Série : (-)
• Support : Papier

• Nombre de pages : (-)
• Collection : (-)
• Genre : Lettres et linguistique
• Thème : Critiques et Essais de Lettres et linguistique
• Prix littéraire(s) : (-)

L''électrodéposition de nickel a été étudiée de manière systématique en fonction de la nature de l''additif organique. L''effet de différents paramètres tels que la concentration de sulfate de nickel, la température du bain, densité de courant ont été déterminés. Les limites de la tolérance et... Voir plus

L''électrodéposition de nickel a été étudiée de manière systématique en fonction de la nature de l''additif organique. L''effet de différents paramètres tels que la concentration de sulfate de nickel, la température du bain, densité de courant ont été déterminés. Les limites de la tolérance et l''effet de la combinaison additif organique ont été identifiés dans les différentes conditions expérimentales. Nous avons utilisé la microscopie électronique à balayage (MEB) pour caractériser la morphologie des dépôts obtenus. Les images MEB montrent la formation de dépôt de nickel dans lequel les nanoparticules sont incorporées dans la matrice cristalline pour améliorer les propriétés mécaniques. Les revêtements obtenus sont très adhérents et uniformes en ajoutant le dérivé du calixarène comme additif organique à très faible concentration. Des images à trois dimensions du microscope à force atomique (AFM) confirment l''influence du dérivé de calixarène sur la qualité du dépôt. Les mesures de microdureté ont été réalisées et la structure des dépôts a été examinée par diffraction aux rayons X.